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高速率同轴封装

高速率同轴器件封装解决方案

TOSA

① 具有金属精密加工能力

② 具有Recepacle高精度组装能力

③ 具有自由空间隔离器组装能力

BOSA

① 具有光学冷加工?#25237;?#33180;能力

② 具有TOSA/BOSA高精度自动耦合对准能力

③ 具有隔离器芯片与陶瓷插芯贴合能力

高速率同轴器件封装解决方案

解决方案优势

  • TFC拥有高精度精密加工设备和规模化生产
    能力
  • TFC拥有自由空间隔离器设计和隔离器芯片
    与插芯贴合能力
  • TFC拥有光学镀膜设计和冷加工能力,能根
    据?#31361;?#35201;求设计进行光学镀膜
  • TFC具备成熟且稳定的同轴封装能力,可根
    据?#31361;?#35201;求代加工同轴器件

Receptacle With Isolator


Receptacle


Free Space Isolator

Filter

七大方案

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