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高速率BOX封装

高速率BOX器件封装解决方案

  • ① 高精度芯片贴装技术能力
  • ② 高密度高精度金丝键合能力
  • ③ 高分辨率3D视觉影像自动耦合能力
  • ④ 平行光路设计和制造能力
  • ⑤ 隔离器自由组装及Receptacle贴合能力

BOX OEM(Box-AWG、Box-TFF)


COC

高速率BOX器件封装解决方案

解决方案优势

  • TFC拥有高精度精密加工和Receptacle设计
    装配能力
  • TFC拥有各种类型自由空间隔离器设计和隔
    离器芯片与插芯贴合能力
  • TFC拥有光学模拟分析能力,可根据?#31361;?#35201;
    求定制设计和加工类型的组件带透镜的能力
  • TFC拥有高精度贴合,金丝键合技术能力,
    可提供稳定AWG/TFF BOX的封装能力

Receptacle With A-LENS

Receptacle With B-LENS


Receptacle With C-LENS

Receptacle With Isolator

七大方案

PRODUCT CENTER

服务热线
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